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宣布时间：2024-09-12 14:49:00阅读量：
国家第三代半导体技术立异中心(南京)在碳化硅MOSFET芯片制造领域取得的技术突破 ，确实是我国半导体工业生长的一个重要里程碑 。通过四年的专注研发 ，该中心不但乐成掌握了沟槽型碳化硅MOSFET芯片的制造要害技术 ，并且显著提升了芯片的导通性能 ，预计性能提升约30% 。这一结果不但突破了古板平面型碳化硅MOSFET芯片的性能限制 ，另有助于降低本钱 ，预计将在多个高端应用领域 ，如新能源汽车电驱动、智能电网、光伏储能等 ，获得广泛应用 。
图源：南京日报/紫金山新闻记者 孙中元
超快激光技术在这一历程中发挥了至关重要的作用 。它能够实现微米甚至纳米级的加工精度 ，这关于在碳化硅质料上精确地“挖坑”制作沟槽型结构至关重要 。这种高精度的加工技术是实现碳化硅MOSFET芯片性能提升的要害因素之一 。别的 ，超快激光技术的应用规模正在不绝拓展 ，它在LED/OLED照明、光伏以及晶圆切割等领域的应用也在不绝增加 ，成为推动半导体工艺向更小、更精细偏向生长的重要工具 。
人生就是搏超高精密冷水机CWUP-20ANP的温控精度抵达±0.08℃ ，可为半导体精密加工设备提供了极其稳定的控温情况 。这种稳定性关于包管芯片加工历程中的精确度和质量至关重要 ，能进一步提升了芯片的加工精度 。
国家第三代半导体技术立异中心(南京)的技术突破 ，结合超快激光技术的应用和政策的支持 ，预示着我国半导体工业将迎来新的生长机缘 ，有望在全球半导体工业中占据越发重要的职位 。
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